삼성전자의 일본 반도체 시설 투자 계획이 구체화됐다. 일본 정부가 투자액의 절반을 보조한다.
21일 일본 현지 매체를 종합하면 이날 경제산업성은 삼성전자 일본법인의 첨단 반도체 연구개발 지원을 위해 최대 200억 엔(약 1825억 원)의 보조금을 지급한다고 발표했다.
일본 방송사 텔레히가시는 "기시다 후미오 총리 대신이 이날 개최하는 '관민 제휴 포럼'에서 삼성전자 투자 지원 방안을 직접 표명한다"며 이 같이 밝혔다.
삼성전자는 일본 요코하마시 미나토미라이 지구에 첨단 반도체 연구개발 거점인 '어드밴스드 패키지 랩'을 설립해 2025년부터 가동하기로 했다. 이 시설은 반도체 성능 고도화를 위한 후공정상 패키징 기술을 주로 다룰 것으로 보인다.
삼성전자는 이를 위해 앞으로 5년간 400억 엔(3650억 원)을 투자하기로 했다. 일본 정부가 투자금의 절반을 지원하는 모양새다.
방송은 "삼성전자가 일본의 소재·장치 기업과 연계해 한일 공동 연구 개발 체제를 검토하며 2027년까지 일본 현지 인력 100명 이상을 채용할 것"이라고 보도했다.
이어 방송은 "일본이 2019년 대 한국 반도체 소재 수출관리를 엄격화해 양국 관계가 식었으나 삼성전자 CEO가 올 5월 총리관저를 방문해 일본 투자 정책을 설명했다"고 전했다.
관련해 삼성전자의 이번 투자는 지난 5월 7일 한일 정상회담에서 윤석열 대통령과 기시다 총리 합의한 '한일 반도체 협력' 기조에 따른 것으로 보인다.
한때 세계 최강 반도체 생산국이었던 일본은 해외기업의 자국 투자를 적극 유치하고 있다. 대만 TSMC가 일본 구마모토현에 반도체 공장을 짓고 있으며 이 시설에도 일본 정부는 건설비 절반인 4760억 엔(4조3445억 원)을 지원하기로 했다.
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