경기도, '2024 차세대 반도체 패키징 산업전' 참가기업 모집

경기도가 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS :Advanced Semiconductor Packaging & chiplet Show)' 참여 기업을 7월 말까지 모집한다고 19일 밝혔다.

올해 차세대 반도체 패키징 산업전은 경기도와 수원시 공동 주최로 8월 28일부터 30일까지 3일간 수원컨벤션센터에서 열린다.

▲2023 차세대 반도체 패키징 산업전 현장. ⓒ경기도

도와 수원시는 반도체 패키징 산업을 전략적으로 육성하기 위해 올해부터 예산을 공동 지원해 반도체 후공정 분야 산업전시회, 국제포럼, 기술세미나, 수출상담회 등 다양한 프로그램을 마련할 예정이다.

또한 반도체 산업 육성에 필수적인 인재 채용지원을 위한 취업박람회(Job-Fair)를 한국반도체산업협회와 공동으로 개최할 예정이다.

이번 산업전은 △반도체 패키징 및 테스트 공정 장비 △반도체 패키징 소재 및 부품 △반도체 패키징 기술 솔루션 등을 전시할 예정으로 이와 관련된 반도체 후공정 관련 기업은 누구나 참여가 가능하다.

참여 기업은 전시회 기간 중 종합 반도체 기업 및 반도체 후공정(OSAT) 기업 등 주요 바이어들과 새로운 협력 기회를 창출할 수 있고, 동시 개최되는 포럼 및 기술 세미나를 통해 최신 반도체 패키징 산업의 핵심 동향을 파악할 수 있다.

특히 올해부터 대만·미국·일본 등 반도체 산업을 선도하는 해외 국가들의 참여가 확대된다. 서울대만무역센터(TAITRA)와 미국상공회의소(AMCHAM)는 전시 기간 중 부스 운영을 통해 참여 기업들의 해외 진출을 위한 협력을 지원한다.

일본의 반도체 기업 레조낙은 전문 포럼에 연사로 참여하여 일본 반도체 패키징 협력체인 ‘JOINT2(일본소부장기업연합체)’의 연구 성과를 발표할 예정이다.

송은실 도 반도체산업과장은 “올해에도 행사 개최를 통해 반도체 패키징 분야 유익한 첨단 기술정보를 공유할 수 있도록 다양한 프로그램을 마련할 예정으로 많은 관심과 참여를 바란다”라고 말했다.