한국생산기술연구원-㈜티에스이, 반도체 테스트 기술 교류·협력 나서

국네 반도체 테스트 산업 선도 기대

▲한국생산기술연구원과 ㈜티에스이 관계자들이 업무협약을 체결하고 기념촬영을 하고 있다 ⓒ프레시안(장찬우 기자)

한국생산기술연구원(이하 생기원)과 ㈜티에스이가 반도체 테스트 기술 분야 교류와 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 14일 밝혔다.

지난 11일 체결한 협약은 티에스이가 보유한 반도체 테스트 분야 기술력과 생기원의 연구 인프라를 연계해, 테스트 기술 내재화·생태계 전반의 기술경쟁력 제고를 목표로 추진됐다.

양측은 협약에 따라 △반도체 테스트 기술 관련 네트워크 구축·산업 정보 교류 △정례 기술교류회 개최 △기업협력 프로그램(Go-together) 공동 운영 △인적·물적 인프라 공동 활용 등 다양한 실질적 협력 방안을 추진한다.

이날 협약식에 이어 양 기관은 주요 기술을 소개하는 기술교류회도 진행했다.

티에스이는 자사의 핵심 기술인 프로브 카드·테스트 소켓 기술을 발표했고 생기원은 펨토초 레이저·반도체 공정용 금속 이온 제거 필터 제조기술을 소개했다.

김철호 티에스이 대표이사는 “이번 협약은 티에스이가 민간 주도의 기술력으로 국내 반도체 테스트산업을 선도해 나가는 중요한 이정표가 될 것”이라며 “생기원과 협력을 통해 글로벌 반도체 산업의 변화에 능동적으로 대응하고, 선행기술 확보와 산업 생태계 강화를 위해 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

이상목 생기원 원장은 “테스트 분야에서 새로운 민관 협력 모델을 구축하고, 반도체 산업 고도화에 기여할 수 있기를 기대한다”며 “지속적인 기술교류를 바탕으로 실질적인 산업성과로 이어질 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.