경기도, '2024 차세대 반도체 패키징 산업전' 성료

경기도는 지난달 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 열린 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전'이 성공리에 마무리됐다고 3일 밝혔다.

도와 수원시가 공동주최한 이번 산업전에는 사흘 동안 전시회, 국제포럼 및 부대행사 관람을 위해 총 1만 1440명이 다녀가는 등 반도체 업계 관계자들의 많은 관심이 높았다.

▲'2024 차세대 반도체 패키징 산업전' 행사 현장 ⓒ경기도

국내외 최신 기술과 동향을 소개하는 '반도체 패키징 트렌드 포럼'을 비롯해 8개 세미나에 1700여 명이 다녀갔으며, 올해 첫 개최한 구매상담회에 58개 기업이 참여하고 61건의 상담을 진행했다. 또 29일부터 30일까지 열린 채용박람회는 300여 명의 구직자가 상담부스를 찾았다.

특히 삼성전자, SK하이닉스, 펨트론 등 국내 기업을 중심으로 아주대학교, 한국공학대학교 등 대학 및 차세대융합기술연구원, 한국나노기술원 등 반도체 관련 산․학․연 168개 기관이 328개 부스를 꾸려 참여했다.

이는 지난해에 비해 약 20% 증가한 규모이며 특히 레조낙, 하이윈, 자이스 등 해외기업의 참여가 늘어 한국 반도체 산업의 위상을 더욱 높였다.

도는 이번 산업전이 대한민국 반도체 패키징 산업의 발전을 위한 중요한 이정표가 될 것으로 보고 있다.

홍성호 도 반도체산업과장은 “이번 산업전이 우리나라 반도체 패키징 산업의 세계 시장 입지를 확고히 하는 발판이 되기를 바란다”며 “경기도는 반도체 산업 발전을 선도하기 위해 내년에도 더 다채롭고 유익한 내용으로 행사를 준비할 계획”이라고 말했다.