충북도가 반도체 소재부품장비(소부장)산업 기반을 다져가고 있다.
충북도는 27일 산업통상자원부(한국산업기술진흥원)가 지원하는 ‘반도체 소재부품장비기술 전문인력양성’ 사업의 ‘패키지&테스트’ 분야에 충북대 컨소시엄이 최종 선정돼 국비 6억 4000만 원을 확보했다고 밝혔다.
이 사업은 한국반도체산업협회 주관으로 국제 경쟁력 확보를 위한 중소·중견기업 수요 연계를 통한 실무 중심형 반도체 소재·부품·장비 및 패키지&테스트 전문 인력 양성을 목표로 하고 있다.
이번 사업선정으로 기존 소재·부품·장비 분야에 지원하던 ‘반도체 소재부품장비기술 전문인력양성사업’은 올해부터 신규로 ‘패키지&테스트’ 분야까지 확대했다.
패키지&테스트 분야에 선정된 컨소시엄은 충북대를 포함해 강남대, 서울과기대, 한양대, 성균관대, 인하대, 안동대 등 전국 7개 대학으로 구성됐다.
이 컨소시엄에는 3년간 매년 15억의 국비를 지원받고, 이중 충북대는 3년간 총 6억 4000만 원을 받는다.
이에 앞서 충북도는 충북대와 협력해 지난해 4월 시스템반도체 융합 전문인력 육성사업 과기부 공모에 선정됐다.
이 사업은 충북대가 IoT반도체에 특화된 융합교육과정을 개발·운영하는 사업으로 지난해에는 석사 7명을 배출했다. 올해는 석사 8명, 박사 2명 배출이 목표다.
김용일 산업육성과장은 “앞으로도 도내 대학교를 통해 전문적이고 창의적인 반도체 관련 고급 융합 전문인력이 다수 배출돼 지역 내 많은 기업에 유입될 수 있도록 고급 두뇌 배출 기반을 구축해 나가겠다”고 말했다.
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