경기 수원시와 경기도가 공동 주최하는 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2024)'이 8월 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 열린다.
수원컨벤션센터가 주관하는 이번 차세대 반도체 패키징 산업전은 전시회와 기업별 기술세미나, 국내외 반도체 패키징 트렌드·기술동향을 소개하는 국제포럼(반도체 패키징 트렌드 포럼), 수출상담회 등으로 진행되며, 종합반도체 기업, OSAT(외주 반도체 패키지 테스트) 기업, 관련 산·학·연 전문가들에게 신기술과 제품의 최신 동향을 소개할 예정이다.
올해는 대만·미국·일본 등 반도체산업 선도 국가의 반도체 패키징 기업들의 전시회 참가를 확대할 계획이다. 서울 대만무역센터(TAITRA)·미국상공회의소(AMCHAM)는 산업전 참여기업의 국외 진출을 지원한다.
또 일본 반도체 기업 레조낙(Resonac) 관계자가 전문 포럼 연사로 참여하고, 일본 반도체 패키징 컨소시엄인 JOINT2(일본 소부장 기업 연합체)가 연구 성과를 발표할 예정이다.
'2024 차세대 반도체 패키징 산업전' 홈페이지에서 참가 기업을 모집하고 있다. 모집 분야는 반도체 패키징 및 테스트 공정 장비, 소재 및 부품, 기술 솔루션 등이다.
전체댓글 0