경기도가 오는 26일부터 28일까지 사흘간 수원컨벤션센터에서 열리는 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’의 참관객을 모집한다.
9일 도에 따르면 올해로 4회째를 맞는 차세대 반도체 패키징 산업전은 첨단 반도체 패키징과 칩렛 분야의 최신 기술과 산업 동향을 한자리에서 확인할 수 있는 지자체 주도 반도체 패키징 전문 전시회다.
올해 행사에는 국내외 180개 기업·기관이 참여해 400개 부스 규모로 전시를 진행한다. 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 반도체 기업과 경기도, 수원시, 화성시, 용인시, 이천시 등 주요 반도체 산업 거점 지자체도 참여한다.
개막식에는 추미애 경기도지사가 참석해 첨단 반도체 패키징 산업 혁신을 통한 K-반도체 경쟁력 확보와 기업 지원 방향 등을 밝힐 예정이다.
행사 기간에는 차세대 반도체 패키징 산업전시회를 비롯해 △반도체 패키징 트렌드 포럼(SPTF) △SBJ 소부장 기술융합포럼 심포지엄 △참가업체 기술세미나 △국내외 바이어 수출·구매상담회 △반도체 채용박람회 △바이어 도슨트 투어 등 다양한 프로그램이 진행된다.
특히 지난해에 이어 글로벌 반도체 기업 고위 경영진 150여 명이 참여하는 ‘국제 반도체 경영진 서밋(ISIG Executive Summit Korea) 2026’도 함께 개최된다. 경기도는 이를 통해 국내외 반도체 기업과 전문가 간 교류를 확대하고 글로벌 비즈니스 플랫폼으로서 산업전의 역할을 강화한다는 계획이다.
박민경 도 반도체산업과장은 “첨단 패키징은 인공지능과 고성능 반도체의 경쟁력을 결정하는 핵심 기술”이라며 “이번 산업전이 도내 반도체 기업의 기술 경쟁력 강화와 판로 개척, 글로벌 기업과의 협력 확대를 위한 실질적인 교류의 장이 되기를 기대한다”고 말했다.
산업전 참관을 원하는 사람은 오는 25일까지 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전’ 공식 누리집에서 사전등록하면 무료로 입장할 수 있다. 현장등록 시 입장료는 1만 원이다. 자세한 사항은 전시회 사무국으로 문의하면 된다.
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