지난 20일 성황리 막을 내린 제23회 이천쌀문화축제는 다채로운 볼거리와 먹거리, 즐길 거리로 가을철 최고의 축제로 자리매김했다.
특히 올해 축제는 이천시와 SK하이닉스가 공동으로 부스를 운영해 관광객들의 시선을 사로잡았다.
21일 이천시에 따르면 에스케이하이닉스는 12단 고대역폭메모리(HBM) 조형물에 이천쌀 볍씨를 넣어 자사의 뛰어난 기술력을 관람객들에게 선보였다.
만약 세계 최초 디(D)램의 용량을 쌀 한 톨의 무게인 20mg으로 가정한다면, 2024년 SK하이닉스의 12단 HBM3E(36GB)는 약 3억 배인 6톤에 달한다.
쌀과 반도체가 어우러진 풍경은 관광객들에게 이천시가 전국 최고의 브랜드인 임금님표 이천쌀과 반도체 고장임을 각인시키는 계기가 됐다.
축제장에선 SK하이닉스의 생산품인 에스에스디(SSD) 외장하드와 메모리칩을 전시해 글로벌 반도체 시장에서의 우수한 기술력을 소개해 눈길을 끌기도 했다.
축제 기간 SK하이닉스는 3가지 게임 체험을 제공해 시민들에게 큰 즐거움을 선사했다.
하이닉스 자회사이자 장애인 표준사업장인 행복모아(주)는 제과와 SK하이닉스 로고가 각인된 다회용 가방을 기념품으로 제공해 관광객들로부터 좋은 반응을 얻었다.
이번 축제는 쌀의 고장 이천시가 산업의 쌀이라 불리는 반도체 산업의 중심 도시로 성장하기까지의 지난 40여 년 동안 이어온 상생 협력의 역사를 되새기며 기념하는 자리가 됐다.
또한 특별히 제작된 영상 콘텐츠를 통해 이천시와 SK하이닉스의 협력 과정을 공유하고 지역사회와 함께하는 기업으로서의 책임감을 나타내기도 했다.
한편 오는 23일 코엑스에서 개막하는 반도체대전(SEDEX)에도 SK하이닉스와 이천시가 함께 참가할 예정이다.
전체댓글 0